韩国国际广播电台报道：韩国政府决定在半导体等11个核心投资领域选定40个项目，每年投入70%的研发预算进行支援。政府计划到2030年总共投资13.5万亿韩元。

产业通商资源部10日在大韩商工会议所召开首席技术官（cto）会议，敲定了包括上述内容的“产业大转型超级差距计划”的推进方向。

产业部在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业11个核心投资领域选定了34项任务和40个项目。

半导体领域选定了3项任务和4个项目，今后将以打造“尖端系统芯片强国”为目标，研发应用于移动出行、能源、家电的化合物电力半导体，以及应用于四级以上自动驾驶汽车的半导体、1纳米以下半导体尖端封装的核心基础技术。

政府将向获选项目每年投入70%的研发预算。另外，政府还将通过推进可行性调查、挖掘新项目、为持续性项目增加新课题等，到2030年投资13.5万亿韩元。产业部表示，由市场和产业专家共同参与的管理人团将负责此次超级差距计划的实际运营，主导技术开发和商业化、人才培养、构建基础设施等全部环节。

另外，出席会议的三星显示器、现代汽车、浦项制铁、lg innotek、韩华航空航天公司等九家企业签署了旨在履行超级差距计划的谅解备忘录。 

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