自疫情爆发以来，随着非面对面系统和汽车电子产品需求激增，后道制造一直在上升。由于供应严重短缺和价格上涨，用于后道加工的半导体基板制造商的销量也出现了上升。

此外，后道工艺技术具有巨大增长潜力。由于电路改进面临局限性，人们开始关注将不同的半导体组合成单个芯片的新型3d封装。除了后道技术企业，世界顶级芯片制造商，如三星电子都渴望获得3d封装技术，前端和后端工艺之间的壁垒正在被打破。最近，英特尔主导成立了三星电子和台积电共同参与的财团，以加快3d封装技术的开发。

但是，专家指出，与快速发展的系统半导体相比，韩国的后道流程生态系统还不够成熟。国内大企业也在积极进军或扩大市场。基材企业三星电机和lg innotek将分别投资1.4万亿韩元和4000亿韩元，扩大fc-bga基材事业。fc-bga基板用于高端半导体。