据美国知名半导体市场调研机构IC Insights 2日消息，在2015年12月全球主要国家和地区半导体芯片(wafer)产量调查结果中，中国台湾地区半导体芯片产量的市场占有率达21.7%，位居榜首；紧随其后的是韩国（20.5%），以1.2%的微弱差距排名第二；排名第三到第六位的分别是日本（17.3%）、北美（14.2%）、中国（9.7%）、欧盟（6.4%）。 

值得一提的是，中国台湾地区的半导体晶片产量在2011年超过日本之后，时隔4年又再次赶超韩国。台湾半导体产业发展兴盛的原因之一则是以台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）为首的半导体代工企业的活跃。

中国台湾和日本的主打产品为200mm晶圆芯片，韩国则是最大的300mm新型晶圆芯片生产国。其中，去年8月25日韩国SK海力士在位于京畿道利川市的总部举行世界最大规模半导体工厂“M14”竣工仪式，SK海力士方面还计划在京畿道利川和忠清北道清州再新建两家工厂，包括“M14”在内总投资规模将达46万亿韩元；而韩国的另一个半导体生产巨头三星电子斥资约16万亿韩元，于2015年5月7日起在韩国京畿道平泽市营建大型半导体生产工厂，从而建构起连结平泽、器兴、华城等地的半导体产业聚落。

近年来，半导体业发展势头强劲的中国在2010年半导体芯片总产量超过了欧盟。据专家预测，未来几年内中国半导体芯片产量在全球的市场占有率有望突破两位数。业界相关人士表示“中国半导体企业现在的水平还不足以威胁韩国最尖端的半导体产品”，“中国和韩国的半导体技术差距大约为2.5年，如果考虑到现在的增长势头，2020年左右，中国部分产品技术可能会超过韩国”。

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