整合基带 三星彻底摆脱高通芯片

从目前的种种传闻来看，三星的最新旗舰Galaxy S6将会弃用高通芯片。同时，根据最新的消息来看，三星的芯片已经有能力整合独立基带芯片，这意味着三星或许将彻底摆脱高通在芯片上的支持和控制。

     一直以来三星都有独立研发的芯片，同时作为零配件代工厂商，自家的14nm芯片工艺也领先于业内。但是由于高通在基带芯片上的优势，在通讯模块上三星一直对高通有所依赖。据韩国媒体报道称，三星电子的系统LSI部门正在努力开发新的高性能单芯片方案，将应用处理器与通信基带整合到一起。

 　　事实上，去年7月份三星就已经完成了第一款集成LTE Modem-AP解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP，原生支持4G LTE网络连接。所谓LTE Modem-AP解决方案其实就是在处理器内部集成了最新研发的Exynos Modem 300基带芯片。

     据三星介绍，Exynos Modem 300提供多频带和多模式支持，最高支持Cat-4 LTE FDD和TDD 网络，最大速率150Mbps，兼容传统的2G和3G网络支持，如GSM、HSPA +和TD-SCDMA，配套自家的Exynos RF IC系列射频芯片。

 　　所以根据最新的消息，三星在今年第四季度还会有更新的单芯片用于高端设备上。这意味，下半年发布的Galaxy Note 5，或者下一代Galaxy S7智能手机，将完全采用自家单芯片方案的 Exynos 处理器。

 　　不过需要注意的是，仅从目前的数据看，三星在通信基带的传输速率上还是弱于高通的。同时有认为三星作为零件工艺上本身的信誉不是很好，所以如果作为未来的通用芯片推广，三星可能还是有不少的路要走。

来源:IT168.com      http://korea.people.com.cn/n/2015/0215/c205196-8851131.html