"中 화웨이, 첨단 AI칩 생산 내년에 두배로 늘릴 계획"

중국이 미국의 견제에 맞서 '반도체 자립'에 공을 들이는 가운데 중국의 대표적 반도체업체인 화웨이가 내년에 첨단 인공지능(AI) 칩 생산을 올해의 두배 수준으로 늘리기로 계획한 것으로 전해졌다.

블룸버그통신은 30일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 화웨이가 주력인 '910C 어센드' 칩을 내년에 약 60만개 만들 계획이며 이는 미국의 제재로 생산에 어려움을 겪었던 올해의 약 2배 수준이라고 보도했다.



또 화웨이가 내년에 출시될 910C 후속작과 950DT 등 어센드 제품 라인을 위한 다이(die) 생산량을 올해 최대 100만개에서 내년 160만 개 수준으로 끌어올릴 계획이라고 설명했다. 다이는 칩 회로를 담는 기본적인 실리콘 부품을 의미한다.

이러한 전망은 화웨이의 재고, 내부적 수율 추정치 등을 반영한 것이다.

블룸버그는 화웨이가 이러한 목표를 달성할 경우 이는 기술적 돌파를 의미하며, 화웨이 등이 중국의 반도체 자립 목표를 막아온 병목현상 일부를 완화할 방안을 찾았다는 뜻이 된다고 평가했다.

알리바바·딥시크 등 중국 업체들은 AI 서비스 개발·운영을 위해 AI 칩 수백만개를 필요로 하며, 지난해 미국 반도체기업 엔비디아의 H20 칩 판매량만 100만개가량으로 추정되는 상황이다.

미중 기술 패권 경쟁 속에 미국은 올해 들어 엔비디아 H20의 대중국 수출을 막았다가 다시 풀어줬는데, 중국 당국은 반도체 산업 발전에 속도를 내는 한편 자국 기업들에 엔비디아 칩 사용을 제한하도록 압박하고 있다는 관측이 나온다.

생산 계획·능력에 대한 비밀주의를 고수해왔던 화웨이는 최근 이례적으로 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 3개년 비전을 공개하기도 했다. 2028년까지 단계적으로 어센드 계열 950·960·970 등의 제품을 내놓겠다는 것이다.

다만 소식통들은 중국 기업들이 전체적인 반도체 생산을 내년까지 3배로 늘리려 한다는 일각의 관측에 대해서는 수율 등을 이유로 비현실적이라고 봤다.

또 반도체 하나의 성능을 놓고 보면 화웨이가 엔비디아에 뒤진다면서, 어센드 950의 성능은 엔비디아의 차세대 VR200 슈퍼 칩의 6%에 불과하다는 미국 시장조사업체 번스타인의 추정도 있다고 블룸버그는 덧붙였다.

 

 

 

원문 출처 :"中 화웨이, 첨단 AI칩 생산 내년에 두배로 늘릴 계획" | 연합뉴스