三星电子投入110万亿韩元以确保AI半导体领先地位
Author
KOTRA
Date
2026-04-09 10:38
Views
44
三星电子计划今年投资超过110万亿韩元用于研发和增建设施,以确保在人工智能(AI)半导体时代的领先地位。
三星电子19日公布了包含上述内容的《2026年三星电子企业价值提升计划》,大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门。
三星电子代表理事副会长兼DS部门负责人全永铉在18日举行的股东大会上表示,DS部门是全球唯一可实现从逻辑芯片、存储器到晶圆代工、封装的“一站式解决方案”的半导体公司。为了确保在AI半导体市场的主导地位,将致力于提升技术竞争力。
三星电子为应对人工智能半导体市场日益增长的需求,目前正致力于缩短平泽园区(业界最大的半导体生产基地)的4号工厂建设周期,并积极推进5号工厂的核心设施建设工作。
此外,该公司正在龙仁工业区建设半导体生产工厂,并在美国德克萨斯州泰勒市建设具备3纳米以下先进工艺的晶圆代工厂,目标于今年年底投产。
三星电子还表示,将确保在高带宽内存(HBM)等高附加值存储器市场的业界领先地位,并持续保持竞争优势。
원문 출처 :三星电子投入110万亿韩元以确保AI半导体领先地位 l KBS WORLD Chinese
三星电子19日公布了包含上述内容的《2026年三星电子企业价值提升计划》,大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门。
三星电子代表理事副会长兼DS部门负责人全永铉在18日举行的股东大会上表示,DS部门是全球唯一可实现从逻辑芯片、存储器到晶圆代工、封装的“一站式解决方案”的半导体公司。为了确保在AI半导体市场的主导地位,将致力于提升技术竞争力。
三星电子为应对人工智能半导体市场日益增长的需求,目前正致力于缩短平泽园区(业界最大的半导体生产基地)的4号工厂建设周期,并积极推进5号工厂的核心设施建设工作。
此外,该公司正在龙仁工业区建设半导体生产工厂,并在美国德克萨斯州泰勒市建设具备3纳米以下先进工艺的晶圆代工厂,目标于今年年底投产。
三星电子还表示,将确保在高带宽内存(HBM)等高附加值存储器市场的业界领先地位,并持续保持竞争优势。
원문 출처 :三星电子投入110万亿韩元以确保AI半导体领先地位 l KBS WORLD Chinese