三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(fcbg，倒装芯片球栅阵列)工艺。

半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。简单地说，如果把半导体芯片比作是大脑，那么封装基板就可以说是神经血管，将大脑(半导体芯片)发出的信息传递给各个组织。在半导体封装基板中，三星电机专注于未来增长引擎的fcbga。主要用于pc和服务器等需要高性能、高密度电路连接的cpu(中央处理器)、gpu(图形处理器)等。

三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的fcbga。用于服务器、网络的fcbga的基板面积是用于普通pc的fcbga的4倍以上，因此生产工艺不容小觑。三星电机封装开发组组长(常务)黄智元(音)表示，“不仅拥有超精密加工技术，还拥有可实现电信号经过的电路宽度为头发厚度40分之一的3微米技术，因此实现了批量生产”。一般长宽60至75毫米大小的基板上有5万至10万个直径为数十微米的突块(bump)。基板厚度仅为1.2到2毫米。

随着第五代移动通信(5g)、云(cloud)、人工智能(ai)技术的发展等，fcbga等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势，但由于拥有技术能力的企业较少，目前市场处于供不应求的状态。

据韩国业内人士透露，预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元，年均增长10%。其中，高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。

三星电机正是看到了这样的增长潜力，去年12月决定在越南法人fcbga设施建设上投资1.3万亿韩元。接着，三星电机还决定在今年对釜山、世宗、越南工厂追加投资6000亿韩元。三星电机去年的销售额(9.675万亿韩元)中，半导体封装基板销售额为1.6791万亿韩元，占总销售额的比重也从2019年的16.2%逐渐上升至去年的17.3%。