화웨이 뒤를 이어 LENOVO도 칩 산업 진출 가능성 시사

□ 국산 휴대폰 업계의 확장

O IC 칩 설계 팀을 확대하고 있는 LENOVO

- 스마트폰 시장의 경쟁이 끊임없이 격화하면서 산업 사슬 집단의 우위 쟁탈전이 새로운 핫이슈가 되고 있음

- 최근 보도에 따르면, LENOVO(聯想)는 IC 칩 설계 팀을 확대 모집하고 있음

- 올해 중반까지 칩 연구개발 팀 인원을 현재의 10명에서 100명 정도로 확대할 예정임

- 그 중, 선전(深圳)에서 40명의 엔지니어를, 베이징에서 60명의 엔지니어를 모집함으로써 스마트 폰과 태블릿 PC에 사용되는 칩을 자체적으로 설계할 능력을 보유하게 됨

- LENOVO는 이에 대해 공식 반응을 내놓지 않고 있음

- 하지만, 국산 휴대폰이 규모 성장에서 브랜드 성장 모델로의 전환을 가속화함에 따라 업스트림 산업으로 진출하면서 시장에서의 발언권이 더욱 커지는 추세를 보임

□ 휴대폰 업계의 확장 속에 숨겨진 우려

O LENOVO, 국내 스마트폰 시장에서 삼성 위협해

- 2012년은 의심할 여지도 없이 국산 휴대폰 제조업체가 폭발적으로 성장한 한 해임

- IDC의 통계 데이터에 따르면, 매출 규모 면에서 2012년 사사분기 현재 중국 국내 휴대폰 시장의 판매량 상위 5개 업체 중 국내 휴대폰 업체가 4개나 차지하고 있음

- 그 중에서 17.9%의 점유율을 차지한 LENOVO는 사사분기에 처음으로 삼성을 제치고 국내 스마트폰 시장 1위를 차지함

- 연간 실적으로 살펴보면, 17.7%의 점유율을 차지한 삼성이 여전히 2012년 중국 스마트폰 시장의 선두주자암

- 하지만 2위 LENOVO는 삼성과의 격차를 5% 포인트 안으로 줄이며 삼성을 위협하고 있음

O 악화된 LENOVO와 삼성의 관계

- 이런 상황에서 이전에 뜨거웠던 LENOVO와 삼성 간의 협력 관계가 급속도로 식기 시작함

- LENOVO 휴대폰의 고가 K 시리즈에는 원래 삼성의 Exynos 쿼드코어 프로세서였음

- 하지만, 올해 1월 CES 전시회에서 선보인 LENOVO의 K 시리즈 최신 주력 제품 K900에는 인텔의 듀얼코어 프로세서가 장착된 게 대표적인 사례임

- 이런 칩 플랫폼의 전환은 삼성 프로세서의 공급 능력 문제 때문은 아님

- 삼성이 현재 전 세계 2위의 칩 제조업체라는 사실은 차치하고서라도 국산 쿼드코어 태블릿 PC는 보편적으로 삼성의 프로세서를 사용하고 있기 때문에 LENOVO도 사용하지 않을 이유가 없음

- 여기에는 또한 틀림없이 다른 원인이 있을 것임

- 추윈(出雲) 컨설팅의 애널리스트 류정하오(劉正昊)에 따르면, 현재 삼성의 가장 위협적인 경쟁 상대 중의 하나인 LENOVO가 삼성에 의해 압박받는 것은 정상적인 비즈니스 행위임

- 애플이 지난 반년 동안 삼성의 모니터, 프로세서 주문량을 대폭 줄이기 시작한 것도 또한 삼성이 애플에 가장 위협적인 존재로 부상했기 때문이 아님

- 류정하오에 따르면, 국산 휴대폰의 규모가 커지고 끊임없이 해외 시장에 진출함에 따라 업스트림 칩의 자체 개발 능력 부족에 따른 버킷 효과(Buckets effect )가 드러나기 시작함

- 퀄컴의 칩은 비록 좋지만 로열티는 결코 저렴하지 않음

- 이것은 원가 억제 방법으로 성장하는 국산 휴대폰 제조업체에 적지 않은 부담으로 작용함

- 게다가 퀄컴의 고가 칩 공급량이 매우 적은 것도 국산 휴대폰 제조업체가 고가 제품을 발전 시키는 데 걸림돌이 되고 있음

- 이런 칩이 제한받는 상황은 국산 휴대폰의 성장에 큰 장애 요소임

□ LENOVO와는 다른 화웨이의 전략

O 화웨이, 직접 자체 칩 모델 개발해

- 아직 소문으로만 나돌고 있는 LENOVO의 스마트 단말기 칩 시장 진출 소식과 비교했을 때 화웨이는 더욱 적극적인 방식을 택하고 있음

- 2012년 연초에 화웨이는 그들의 고가 제품 라인에서 자체 연구개발한 ARM 구조의 화웨이 하이쓰(海思) 칩을 사용하기 시작함

- 이 방법에 대한 화웨이 단말기 마케팅 고위관리의 직언에 따르면, 자체 칩 설계 부서를 만듦으로써 화웨이는 다른 반도체 제조업체와의 협상을 더욱 유리하게 이끌어 효과적으로 제품 원가를 낮춤

- 쿼드코어 칩도 마찬가지임

- 화웨이가 하이쓰 프로세서를 적용하여 출시한 여러 기종은 시장에서 동일 규격 칩을 적용한 해외 브랜드 휴대폰 가격보다 훨씬 저렴함

O 대형 칩 전문 제조업체와의 경쟁에선 불리

- 그러나 결국에는 기초가 비교적 약하기 때문에 화웨이가 자체 개발한 칩은 성능, 안정성, 생산능력 등 여러 면에서 대형 칩 전문 제조업체와 아직 적지 않은 격차가 있음

- 베테랑 게이머 류이화(劉義華)는 동일한 쿼드코어 칩에 대한 테스트를 진행한 적이 있음

- 그는 화웨이 하이쓰의 제품은 성능 면에서 삼성 제품과의 격차가 크며, MediaTek 제품보다 많이 비싸다고 함

- 따라서 현재 화웨이만이 자신의 제품을 이용하지 다른 업체들은 사용하지 않는다고 밝힘

O 중국 반도체 칩 시장의 전망은 밝아

- 류정하오는 화웨이의 자체 칩 모델은 다른 국산 제조업체에 적극적인 시범 효과를 나타낼 것이라고 밝힘

- 지금 휴대폰 업계의 시장 구도는 양대 체제라 볼 수 있음

- 애플은 기술 혁신과 브랜드 효과에 힘입어 상당한 이윤을 얻고 있으며 삼성은 전체 산업 사슬의 통제 우위 요소에 의존하여 이윤을 얻고 있음

- 애플 모델은 비교적 따라하기 어렵지만 삼성을 따라하기는 불가능하지는 않다고 함

- 정부는 칩 같은 업스트림 분야의 기술 혁신을 위해 관련 정책과 부서를 통해 적극 지원하고 있음

- 중국 산업정보부 부장(장관) 먀오웨이(苗圩)는 중국은 현대 정보산업시스템의 발전을 가속화하고 있으며 고가 칩, 기초 소프트웨어, 사물간 인터넷 등 정보기술의 연구와 산업화를 중점 지원하고 있다고 함

- ‘전략적 신산업의 육성 및 발전 가속화에 관한 국무원 결정’에 따르면, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트그리드, 지능형 교통, 스마트 시티, 3망 통합 등의 새로운 어플리케이션이 강력한 견인 역할을 함에 따라 중국 반도체 칩 시장의 전망은 매우 밝다고 함

자료출처: 남방일보(南方日報) 2013/4/5

http://www.c114.net/news/209/a757466.html