ARM, 세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC와 협력강화

○ ARM과 TSMC, 최근 다년간 협력 협의 공동 발표

-양자간의 협력을 20나노 공법 이하까지 연장

-TSMC의 FinFET(3차원 반도체 설계)공법을 이용하여 ARM의 프로세스 기술 제공

-칩 디자인업체는 응용 프로세스 분야에서도 시장 선도우위를 확장할 수 있음

-이번 협력은 ARMv8 구조의 차세대 64비트 ARM 프로세스, ARM Artisan® 물리IP 및 TSMC의 FinFET 공업기술을 위해 최적화 진행

-최적화된 공법기술은 고성능과 에너지 절약을 모두 갖춘 모바일 및 기업시장에 응용

○ 이번 협력에는 양자간의 기술공유 및 피드백 포함

-ARM 실리콘 지적재산권의 업그레이드 및 TSMC 공법기술 개발을 협조

-ARM은 공법정보를 이용하여 소비전력, 성능과 면적(Power, Performance and Area, PPA)을 모두 고려한 최적화 완결 솔루션을 마련하여 리스크를 줄이고 고객이 조속히 사용하도록 추진

-TSMC는 ARM의 최신 프로세스와 기술을 이용하여 선진 FinFET공법기술을 위해 기준점을 제정하고 교정을 진행

-TSMC의 FinFET기술과 ARMv8 구조 통합을 통해 칩 디자인산업은 다중 세분화 시장을 뛰어넘어 지속 혁신이 가능한 솔루션이 확보가능

- 이번 협력은 실리콘 공법, 물리 IP와 프로세스 기술을 개선하여 새로운 SoC 혁신을 공동 추진하고 제품 출시 시간을 단축

○ ARM의 저소비전력 선도적 우위를 유지하는 ARMv8 구조

- 새로운 에너지 절약 64비트 수행상태를 통해 하이엔드 모바일, 기업레벨과 서버 어플리케이션의 성능수요를 충족

- 에너지 절약을 위해 특별 설계된 64비트 구조

- 모바일과 클라우드 컴퓨팅 시장의 토대인 기업연산과 네트워크 기초구조

- 기업연산과 네트워크 기초구조를 실현하기 위해 필수 구비 조건인 64비트 메모리 주소지정과 하이엔드 성능

○ 속도와 소비전력을 현저히 개선하고 전력 누수를 줄인 TSMC의 FinFET 공법

- 이런 경쟁력으로 선진 SoC기술이 한층 더 위축 시 직면하게 될 핵심 장애를 극복

- ARM프로세스와 물리 IP는 이런 특성을 이용하여 시장 선두지위를 유지

- 두 업체의 공동 고객은 SoC 혁신 설계 시에도 동시 혜택을 받을 수 있음

○ ARM 프로세스 및 물리 IP 관계자의 설명

-TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 ARM은 TSMC의 장점을 이용하여 선진 실리콘 공법기술을 신속히, 대폭 업그레이드시켜 SoC의 양산을 통합

-이번의 지속적인 심도 있는 협력관계를 통해 당사의 고객들이 조속히 FinFET기술을 이용하고 고효율의 에너지 절약 제품을 출시할 수 있게 됨

○TSMC 고위 관계자의 설명

-이번 협력으로 양대 산업의 선도업체가 예전보다 더 빨리 손 잡을 수 있게 되었음

- ARM 64비트 프로세스 및 물리 IP를 통해 FinFET공업에 대한 최적화를 진행

-따라서 고속, 저전압, 저전력누수 목표를 성공적으로 실현 양사의 공동고객의 요구를 만족시키고 제품을 조속히 출시할 수 있게 됨

자료원: 사이디넷(赛迪网)，http://miit.ccidnet.com/art/32509/20120723/4080993_1.html