中 세계최초 외부 움직임 감지가능 센서 칩 출시

○중국 첫 내장 센서칩(MEMS 마이크로 전자칩) 상해에서 출시.

- 내년 융자를 통한 대량 생산, 2012년 중국 차스닥에 상장 희망.(-칩 설계자 이자 션디(深迪)반도체 창업자 및 CEO저우보어（皱波）)

○일반 칩과 비교, 계산 기능 외 센서 기능 구비.

- 내장된 자이로 센서(각속도를 감지하는 센서)를 통해 외부 움직임 감지 및 반응.

- ‘예를 들어 휴대폰 스크린을 뒤집으면, 휴대폰이 자동으로 무음모드 전환.

- 또는 휴대폰을 세 번 돌리면, 자동 잠금 설정.’-저우보어.

- 물론 이런 구체적 응용의 실현하기 위해서는 소프트웨어솔루션이 기본.

-닌텐도의 Wii이나 애플의 iPhone 모두 이런 핵심 기술을 응용한 것임.

○내부의 자이로가 끊임없이 진동하기 때문에 칩도 “다이내믹 칩”이라 불림.

○MEMS 칩 설계는 션디와 미국의 Invense와 유럽의 ST, 전 세계에서3곳 밖에 없음

○MEMS칩은 가전제품에 구체적으로 응용 가능.

- 예를 들어 게임기 모션 컨트롤 및 자동차 비상 상황 발생시, 적시에 반응하여  자동차 안전 분야에도 응용가능.

- 그 밖에 자이로(gyro)는 군사, 항해의 네비게이션에 이미 응용중.

○3대 시장 중, 가장 매력적인 분야는 가전제품 시장임.

- ‘2009년 이 시장의 점유액은 150억 위엔 가량, 그 중 가전제품이 40%정도.’

-대략 추산해보면, 가전제품 시장은 약 60억 위엔,

- 션디에게 주어진 시장은 20억 위엔 정도.

- ‘만일 MEMS칩이 휴대폰에 탑재되면, 시장에서의 발전가능성은 아주 큼.’

- 이밖에 중국의 사물간 인터넷(the internet of things) 추진은 션디에도 기회임.

○현재 션디는 쟝수(江蘇)단양(丹陽)경제개발구를 생산기지로 지정.

- 내년 2사분기에 양산할 계획.

- 문제는 칩을 대량 생산하려면 대량의 자금 지원이 필요하다는 것

- 단양의 생산기지에만 3억 위엔 투자될 계획, 그 중 최초 투자금액은 7000만 위엔.

○iSuppli반도체 애널리스트 꾸원쥔(顧文軍)은 중국의 첫 ‘다이내믹 칩’에 대해 다음과 같이 말함.

- 션디의 장점은 가격과 중국을 겨냥한 솔루션.

- ‘외국 기업은 중국 로컬 소기업의 니즈까지 살필 겨를이 없음.’

○션디는 기술면에서는 선두지만, 기술과 시장의 연계 효과가 어떠한지, 좀 더 관찰이 필요함.

-션디는 현재 20여명의 직원이 칩 설계 외에, 각종 다른 수요에 대한 실용적인 솔루션 개발을 담당해야 함.

- 기술이 실행되면, 여러 문제에 직면하게 될 것임.

- ‘양산 개시 후 재관찰이 필요할 것’-꾸원쥔(顧文軍)

자료출처：EEWorld(電子工程世界)，http://miit.ccidnet.com/art/32523/20120320/3694227_1.html