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화웨이, 업계 최초 5G 기지국용 톈강칩 발표

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작성자 작성자 : KOTRA 작성일 날짜 : 2019-02-14

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  화웨이(华为)는 전세계 최대 5G 장비를 공급 업체이다. 5G 사업을 둘러싸고 미국을 비롯한 각국의 견제가 이어지는 가운데, 화웨이는 최근 베이징에서 열린 5G 발표회에서 업계 최초로 5G 기지국용 칩인 '톈강(天罡)칩'을 개발했다고 발표했다. 또한, 화웨이는 MWC 2019에서 화웨이의 첫 폴더블 스마트폰 공개할 것이라고 예고했다.

 

  화웨이는 발표회에서 톈강 칩 내장 기지국 건설 시범을 보이고, 톈강 칩이 5G 기지국에 최적화된 성능과 편의성을 갖췄다고 소개했다. 4G 기지국에 비해 설치 시간을 절반으로 줄일 수 있으며, 기존의 기지국 대비, 크기는 55%, 무게는 23% 각각 줄이고, 배터리 전력 소모 에너지도 21% 감축시켰다고 밝혔다.

 

  화웨이에 따르면, LTE 주파수보다 도달거리가 짧고 장애물 영향을 많이 받는 5G 주파수를 구축하려면 기지국이 더 많이 필요한데, 톈강 칩으로 기지국의 크기와 무게를 줄여 이 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 뿐만 아니라 톈강 칩을 활용하면 기존 90% 이상의 기지국이 광케이블 없이도 극초단파를 이용해 바로 초광대역으로 서비스할 수 있기 때문에 4G 기지국을 설치했을 때보다 시간 소모를 줄일 수 있다.

 

  문제는 5G 보급화까지 앞으로 최소 1~2년은 더 기다려야 한다는 점이다. 중국 다수의 통신 전문가들은 “올 3분기까지 중국 5G 제품이 잇따라 출시되겠지만, 대량 양산은 어렵고, 일부 생산이 된다 해도 높은 가격 탓에 대중화는 어려울 것”이라며 “내년까지는 LTE가 주를 이룰 것”이라고 말했다.

 

 

(출처: 중국정보산업망(CNII) 등)